Ausfallsignatur

Angetrieben von dem Wunsch einer eindeutigen und schnellen Ursachenanalyse von Ausfällen werden Ausfallsignaturen oft mit Fingerabdrücken verglichen. Die wesentlichen elektrischen Ausfallmechanismen in elektronischen Produkten hängen allerdings vom Zeitintegral über den jeweiligen Spannungsabfall und/oder den jeweils fließenden Strom ab.

Thermischer Ausfall = f { i(t ) v ( t ) dt }

Dielektrischer Ausfall = f { v ( t ) dt }

Strömungsausfall = f { i ( t ) dt }

Ausfallsignaturen können deshalb nicht eindeutig Kurvenformen von Spannungen und/oder Strömen zugeordnet werden. Tatsächlich können viele verschiedene Kurvenformen von Spannungen und/oder Strömen zur selben Ausfallsignatur führen. Anhand der Art und der Größe der Ausfallsignatur können lediglich einige grundsätzliche Eigenschaften der verursachenden elektrischen Belastung abgeleitet werden. Deshalb ist die für eine Ausfallsignatur häufig gebrauchte Metapher eines „Fingerabdrucks“ leider irreführend.